مقدمه و اینطور صحبتا
اینتل بعد از سری Arrow Lake میخواد تو سال ۲۰۲۶ معماری واقعاً نسلبعدی خودش یعنی Nova Lake رو معرفی کنه. این معماری قراره یه جهش اساسی تو عملکرد بده و یکی از مهمترین تغییراتش هم فناوری bLLC اینتل یا همون «big Last Level Cache» هست؛ چیزی شبیه به تکنولوژی 3D V-Cache ایامدی.
قبلاً گفتن که روی بعضی مدلهای Nova Lake احتمالاً تا ۱۴۴ مگابایت کش لایه سوم میبینیم. حالا یه لیکر مطرح به اسم Jaykihn ادعا کرده این تکنولوژی قراره روی نسخههای K یا همون آنلاک عرضه بشن.
bLLC will only be present on unlocked SKUs.
فناوری bLLC اینتل در برابر X3D ایامدی
اینتل برای Nova Lake سقف ۵۲ هسته رو در نظر گرفته. مدل پرچمدارش ترکیب ۱۶ هسته قدرتمند (P-core)، ۳۲ هسته کممصرف (E-core) و ۴ هسته فوقکممصرف (LP-E) داره. این هستهها روی دو تا تایل محاسباتی ۲۸هستهای پخش شدن. هر کدوم از این تایلها خودشون کش L3 داخلی دارن، اما فناوری bLLC اینتل قراره یه لایه اضافهتر از کش رو وارد بازی کنه.
Nova Lake با لیتوگرافی 18A ساخته میشه، اما هنوز مشخص نیست اینتل همون روش قبلی رو تکرار میکنه یا نه. طبق ادعای Jaykhin، تکنولوژی bLLC این بار جزو خود تایل محاسباتیه. همین نکته باعث میشه یه موضوع جالب مطرح بشه: اگه هر تایل محاسباتی bLLC خودش رو داشته باشه و مدلهای قویتر Nova Lake از دو تایل استفاده کنن، پس احتمالاً در آینده یه نسخه با دو bLLC هم میتونه وجود داشته باشه؛ یعنی کش L3 حتی بیشتر از چیزی که الان میشنویم.
احتمال واقعی بودن این ماجرا چقدره؟
تا اینجای کار، لیکها نشون میدن فقط مدل میانرده با ترکیب هستههای 8P + 16E یا 12E (که همون Ultra 5 خودمون باشه) قراره فناوری bLLC اینتل رو داشته باشه، چون این مدلها فقط از یک تایل محاسباتی استفاده میکنن.
البته همهی اینا هنوز در حد شایعهست. هیچ تأیید رسمی وجود نداره که مدلهای قویتر با هستههای بیشتر کاملاً از داشتن bLLC محروم میشن. حتی یه لیکر قبلاً گفته بود شاید یه مدل Core Ultra 9 با حدود ۱۸۰ مگابایت کش L3 هم وارد بازار بشه.
اگه همون عدد ۱۴۴ مگابایت کش L3 برای Nova Lake درست دربیاد، این مقدار حتی از Ryzen 9 9950X3D هم بیشتره. پردازندهی ایامدی فقط ۳۲ مگابایت کش L3 پایه داره و با ۶۴ مگابایت 3D V-Cache میرسه به ۹۶ مگابایت. یعنی اینتل تو نسخهی ۱۴۴ مگابایتی حدود ۴۸ مگابایت بیشتر ارائه میده.
نکتهی جالب اینجاست که اینتل خیلی سال قبل، از دوران Broadwell، ایدهی اضافهکردن کش با بستهبندیهای 2.5D و TSV روی هستههای پردازنده رو تست کرده بود، اما هیچوقت از مرحلهی آزمایش فراتر نرفت و به محصول واقعی تبدیل نشد.
